骁龙855确认：集成全球首款5G基带

高通每年的骁龙旗舰平台都让外界关注，传言在骁龙845之后，骁龙855将上位。

从习惯来看，骁龙旗舰SoC一般选择在当年Q4发布，理论上我们还有相当一段距离，只是，总有“好队友”忍不住。

据Roland Quandt分享的资料，日本软银公司（SoftBank）在2月7日发布的2017财年三季度财报中，意外确认了骁龙855平台。（注意，为了强调芯片对基带、GPU、ISP/DSP等各种IC的整合，高通在2017年将骁龙处理器更名为骁龙移动平台。）

软银本身作为日本运营商巨头，在正式财报中如此阐述，已经很具说服力。而更妙的地方在于，软银是ARM的母公司（2016年全资收购），而高通骁龙的大量IP授权来自ARM，这还不权威？

同时仔细看的话，这一代骁龙855后缀了一个“Fusion”字样，让人不禁想起苹果的A10 Fusion，暗示强大的性能表现。

骁龙X50

更重要的是，骁龙855并非此前外界分析的集成X24 LTE基带（2月发布，7nm工艺、2Gbps），而是采用高通2016年发布的骁龙X50基带，虽然是老迈的28nm工艺，但速度达到了5Gbps。

X50基带支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub 6GHz，我国将采用），也支持28GHz/38GHz的高频（毫米波），在目前大量的5G实验中作为主力使用，可能稳定性、兼容性是高通使用它的主要原因。

高通5G参考机

高通此前已经确认，首款5G手机将在2019年上半年推出，看来节奏没有变化，2019年的CES/MWC会是以骁龙855为代表的5G手机亮相的主舞台（PS：会不会先发一个集成X24基带（准5G，4.5G）的骁龙850预热？）

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