5G时代已经到来了，而对于5G手机来说，最关键的莫过于基带，高通、华为、Intel等都已经推出了各自的方案，并各有特点，而如今渐渐被边缘化的联发科也不甘示弱，准备了自己的5G基带，型号为Helio M70。
联发科早在今年6月初的台北电脑展上就宣布了Helio M70，9月份首次展出原型机，近日终于正式亮剑，公布了这款5G基带的详情。
联发科Helio M70(MT6297)采用台积电7nm工艺制造(高通骁龙X50还是28nm)，是一款5G多模整合基带，同时支持2G/3G/4G/5G，完整支持多个4G频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。
它不仅支持5G NR(新空口)，包括最常见的N41、N78、N79三个频段，还同时支持独立组网(SA)、非独立组网(NSA)，支持6GHz以下频段、高功率终端(HPUE)和其他5G关键技术，符合3GPP Release 15最新标准规范，传输速率最高达5Gbps。
值得注意的是，它是目前唯一支持4G LTE、5G双连接(EN-DC)技术的5G基带。
目前，联发科正在和诺基亚、中国移动、华为、日本NTT Docomo等行业巨头合作，推进5G标准和商用。
联发科的Helio M70 5G基带目前正在样品测试阶段，不过要到明年下半年才会出货，这样一来想看到联发科5G平台手机就得2020年了。
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