高通预告:2019年底前将有至少30款骁龙855 5G手机

正与FTC对簿公堂的高通并未消耗太多精力,今晨,高通官方宣布,在2019年底前,将有超过30款采用高通5G芯片解决方案的移动设备问世。

高通称,这些移动设备中绝大多数都是智能手机,少数是无线Wi-Fi热点(插5G SIM卡转发为无线Wi-Fi的设备)。换句话说,今年,将是骁龙855芯片外挂X50基带旗舰手机大量爆发的一年,消费者完全可以静下心来慢慢挑。

同时,按照高通总裁阿蒙的说法,他们相信2019年的推出的几乎所有5G移动设备都会基于高通方案(看来秋季新iPhone铁定没戏了?)。

按照去年高通骁龙技术峰会上公布的信息,小米MIX 3 5G版、一加5G手机均计划上半年在欧洲市场率先上市。另外,三星的5G手机也已被三家美国运营商Verizon、AT&T和Sprint确认,也是上半年面世。

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来源:快科技,文章为原文作者独立观点,不代表UD数码网立场。

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