骁龙845首发机皇真机全新造型!给好评

按照彭博社的说法,三星将在2月发布Galaxy S9和S9 Plus两款手机,预计最快3月初上市。

三星S9真机后背泄露:玻璃材质、单摄+中置指纹

在大神Onleaks已经给出多张S9/S9 Plus的渲染图后,荷兰媒体Techtastic分享了S9的背壳照片。从背景中意外出镜的顺丰快递单来看,这是一次“出口转内销”的爆料。

后壳材质不出意外应该是玻璃,其中摄像头和指纹的开孔呈现竖状,这是因为指纹被安排在了摄像头下方,便于触摸识别。

其它信息无法从后壳中捕捉到,所以只能汇总下此前的消息。

S9/S9+的屏幕尺寸依然延续上代的5.8和6.2,正面的额头和下巴黑边略有收窄,屏占比进一步提升。芯片方面,除了首发搭载骁龙845、Exynos 9810等,虹膜识别、人脸识别以及拍照CMOS均升级换新,表现值得期待。

三星S9真机后背泄露:玻璃材质、单摄+中置指纹

UD数码网原创,作者:wenjun007,转载请注明出处:https://www.udigital.cn/archives/2017/12/20/5832

0505

扫一扫,分享到微信

猜你喜欢

文章评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注

后发表评论

上一篇

苹果6.1寸新款iPhone X曝光:主打性价比

下一篇

直屏版三星S8发布!终于舍得堆料了!

微信公众号

微信公众号